Les tendances de ces dernières années ont remis les smartphones pliables au goût du jour, et cela, que ce soit dans le format livre (“fold”) ou à clapet (“flip”). C’est le géant sud-coréen qui s’est rapidement imposé comme véritable leader et expert en la matière, avec ces deux modèles emblématiques : le Samsung Galaxy Z Fold et le Samsung Galaxy Z Flip. La firme basée à Séoul devrait d’ailleurs présenter sa nouvelle génération de pliables le 10 juillet prochain.

Mais la concurrence se fait rude et Samsung n’est plus le seul constructeur a avoir misé sur ces formats. Des marques comme Motorola, Google, OPPO et HONOR ont elles aussi investi le marché des smartphones pliables. Cette dernière s’est d’ailleurs rapidement démarquée avec son HONOR Magic V2, smartphone pliable le plus fin au monde. Surprise : alors que la Samsung Galaxy Unpacked approche à grands pas, la firme basée à Shenzhen a décidé de nous donner un avant-goût de son futur HONOR Magic V3, concurrent direct du futur Galaxy Z Fold6.

HONOR Magic V3, le pliable le plus fin du marché ?

HONOR avait déjà réussi l’exploit avec son Magic V2, détenteur du record du smartphone pliant le plus fin, et la marque entend bien faire mieux cette année. Pour rappel, le HONOR Magic V2 n’a qu’une minuscule épaisseur de 4,7 mm lorsqu’il est déplié, et de seulement 9,9 mm une fois replié.

Il y a quelques jours, via le réseau social chinois Weibo, la marque a officiellement teasé son prochain smartphone pliable : le tant attendu Magic V3. “Le HONOR Magic V3 va mettre la barre encore plus haut”, voilà ce que nous promet HONOR en nous révélant un premier visuel de son futur pliable. Le constructeur chinois a de toute évidence décidé de ne pas se reposer sur ses acquis, et de ne laisser aucune place à la concurrence, souhaitant lui-même surpasser son propre record.

Bien que la marque ne nous donne pas plus d’information quant à l’épaisseur du futur Magic V3, il semble assez réaliste de dire que la différence ne devrait pas être si flagrante que ça. En effet, le smartphone doit tout de même garder une certaine épaisseur pour son bon fonctionnement, et notamment pour l’emplacement de la batterie. Néanmoins, à moins d’une annonce surprise de Samsung lors de sa conférence Galaxy Unpacked, le HONOR Magic V3 devrait bel et bien succéder à son petit frère et devenir le nouveau smartphone pliable le plus fin du marché.

Quelle fiche technique pour le HONOR Magic V3 ?

Cette nouvelle annonce a attisé la curiosité des leakers, qui se sont empressés de donner de premières indiscrétions sur la fiche technique du HONOR Magic V3. Bien évidemment, comme rien n’a été officialisé par la firme de Shenzhen, ces informations sont à prendre avec des pincettes.

Selon RODENT950, un féru de technologies finlandais, le HONOR Magic V3 serait propulsé par le processeur Snapdragon 8 Gen 3, ce qui lui conférerait une excellente puissance. Il devrait peser entre 220 et 230 grammes, mais le leaker ne s’est pas risqué à une estimation exacte, affirmant toutefois qu'il aurait finalement une épaisseur très similaire à celle du Magic V2.

En ce qui concerne la batterie, cette dernière devrait permettre aux utilisateurs de profiter d’une très bonne autonomie puisqu’elle aurait une capacité de minimum 5 000 mAh. Le smartphone devrait par ailleurs être compatible avec la charge rapide 66 W. Ce sont pour le moment les seules informations concrètes dévoilées quant aux potentielles caractéristiques du HONOR Magic V3.

L’équipe SFR Actus ne manquera pas de vous tenir au courant de la sortie de ce nouveau HONOR Magic V3. En attendant, vous pouvez toujours retrouver son prédécesseur, et tout l'univers de la marque chinoise, sur la boutique en ligne SFR.

Sources : Phonandroid, 9to5Google